Semikron ontwikkelde een verbindingstechnologie voor vermogens-halfgeleiders die bondingdraad, soldeer en warmtegeleidende pasta overbodig maakt. De nieuwe SKiN technologie vervangt bondingdraden door een flexibele folie, soldeer-verbindingen en warmtegeleidende pasta door sinterverbindingen.
Door deze technologie wordt de stroomdichtheid van de verbin-dingstechniek verdubbeld van 1,5 A/cm2 naar 3 A/cm2. Dit resulteert in een hogere stroomdichtheid en een tien maal hogere loadcycle, iets wat ondenkbaar was met vermogenshalfgeleiders met de limiterende bonding-draden. Het volume van een inverter wordt met 35% gereduceerd. Deze ruimtebesparende technologie is daardoor met name geschikt voor inverters in voertuigen en wind-energietoepassingen.
Momenteel beperken bondingdraden de steeds hogere stroomdichtheden de betrouwbaarheid die door technologische vooruitgang mogelijk zijn. Een gesinterde folie vervangt nu de bondingdraden op de chip, waarbij de onderzijde van de chip eveneens op de PCB is gesinterd. De chips kunnen dus thermisch en elektrisch goed worden verbonden, aangezien een sinterlaag een geringere thermische weerstand heeft dan een soldeerlaag.
De gesinterde folie maakt verbinding met het gehele chipoppervlak, terwijl bondingdraden dit slechts op kleine contactvlakjes tot stand brachten. Door de hoge loadcycle maakt de nieuwe verbindingstechnologie hogere bedrijfstemperaturen mogelijk die bij nieuwe materialen (SiC en GaN) compromisloos en goed kunnen worden benut.
