PCB-printerfabrikant MuTracx maakt een doorstart onder vleugels van technologiebedrijf Sioux. Begin juli is de fabrikant uit Helmond failliet verklaard, met medewerking van de curatoren kon vorige week een doorstart van de activiteiten worden gemaakt. Zeventien medewerkers gaan mee over naar het nieuwe MuTracx International.
MuTracx is een spin-out van Canon/Océ. Sioux heeft vanaf de oprichting meer dan vijf jaar geleden in het bedrijf geïnvesteerd. De overname past in het beleid van Sioux om te investeren in nieuwe fabrikanten van hoogwaardige precisieapparatuur in de Brainport regio.
Door de overname van MuTracx versterkt Sioux zijn positie in de halfgeleider- en maakindustrie. De onderneming kan met alle onderdelen van zijn bedrijf een significante bijdrage leveren aan de doorontwikkeling van de huidige en toekomstige generatie printers. MuTracx International zal worden gehuisvest op locatie van Sioux/CCM in Nuenen.
MuTracx
Mutracx heeft met Lunaris een nieuw digitaal inkjet platform ontwikkeld, geschikt voor diverse applicaties binnen de printed circuit board (PCB) fabricage. De eerste applicaties zijn het digitaal printen van de binnen- en buitenlagen en de soldermask laag van een printkaart. De printer werkt op basis van inkjet technologie van Océ die verder is doorontwikkeld om aan de eisen van industrieel printkaarten te voldoen.
De Lunaris produceert ten opzichte van de huidige analoge oplossingen voor PCBs beter, sneller en goedkoper en bovendien op een milieuvriendelijke wijze. Het is hiermee de enige PCB-printer in de markt. De eerste machines staan inmiddels bij de klant in een productieomgeving.
Sioux
Sioux is een technologiepartner die high-tech bedrijven ondersteunt bij het ontwikkelen en maken van hun producten. Met de focus op productiviteit helpt de onderneming uit Eindoven bij het verkorten van de ontwikkeltijd en bij het ontwikkelen van een duurzaam concurrentievoordeel tegen een betere prijs/prestatie verhouding.
Behalve voor de ontwikkeling zorgt Sioux ook voor de levering van producten. Dit gebeurt zowel op het niveau van onderdelen als het assembleren van modules, subsystemen en complete eindproducten. Kijk voor meer informatie op .
